Ase Zhongli rūpnīcas otrais parks sāks celtniecību 15. jūlijā
Jul 01,2022
ASE Semiconductor, ASE Investment Holdings meitasuzņēmums, 15. jūlijā rīkos revolucionāro ceremoniju Zhongli rūpnīcas otrajai pilsētiņai.
Pēc Taivānas plašsaziņas līdzekļu "Centrālā ziņu aģentūras" teiktā, Zhongli rūpnīcas otrais parks tiek izmantots, lai paplašinātu IC iepakojuma un testēšanas ražošanas līniju, un paredzams, ka tas tiks pabeigts 2024. gada trešajā ceturksnī. Tomēr ASE neatklāja nākotni Jaunās rūpnīcas ieguldījumu summa, par kuru nozare lēš vairāk nekā USD 10 miljardus.
Tiek ziņots, ka ASE Zhongli rūpnīca ir viedais rūpniecības parks, kas nodrošina integrētus IC iepakojuma, testēšanas un materiālu pakalpojumus. Tam ir ilgtermiņa izkārtojums bezvadu sakaru laukā, un tas nodrošina lietojumprogrammu risinājumus attēlu sensoriem un QFN iepakojumam. Tajā pašā laikā tas arī aktīvi izvieto sistēmas līmeņa viedās valkājamās ierīces. Iepakojuma (SIP) moduļu risinājumi un sensoru komponenti Iepakojums un pārbaude, galvenokārt sadarbībā ar IC dizaina ražotājiem, un nodrošina standarta programmatūras risinājumus.
Pēc Taivānas plašsaziņas līdzekļu "Centrālā ziņu aģentūras" teiktā, Zhongli rūpnīcas otrais parks tiek izmantots, lai paplašinātu IC iepakojuma un testēšanas ražošanas līniju, un paredzams, ka tas tiks pabeigts 2024. gada trešajā ceturksnī. Tomēr ASE neatklāja nākotni Jaunās rūpnīcas ieguldījumu summa, par kuru nozare lēš vairāk nekā USD 10 miljardus.
Tiek ziņots, ka ASE Zhongli rūpnīca ir viedais rūpniecības parks, kas nodrošina integrētus IC iepakojuma, testēšanas un materiālu pakalpojumus. Tam ir ilgtermiņa izkārtojums bezvadu sakaru laukā, un tas nodrošina lietojumprogrammu risinājumus attēlu sensoriem un QFN iepakojumam. Tajā pašā laikā tas arī aktīvi izvieto sistēmas līmeņa viedās valkājamās ierīces. Iepakojuma (SIP) moduļu risinājumi un sensoru komponenti Iepakojums un pārbaude, galvenokārt sadarbībā ar IC dizaina ražotājiem, un nodrošina standarta programmatūras risinājumus.